خەۋەرلەر - رادار ئانتېنناسىدىكى ئېنېرگىيە ئۆزگەرتىش

مىكرو دولقۇنلۇق توك يولى ياكى سىستېمىلاردا پۈتكۈل توك يولى ياكى سىستېما كۆپىنچە سۈزگۈچ ، تۇتاشتۇرغۇچ ، توك بۆلگۈچ قاتارلىق نۇرغۇن ئاساسلىق مىكرو دولقۇنلۇق ئۈسكۈنىلەردىن تەركىب تاپىدۇ ، بۇ ئۈسكۈنىلەر ئارقىلىق سىگنال كۈچىنى بىر نۇقتىدىن ئۈنۈملۈك يەتكۈزگىلى بولىدۇ دەپ ئۈمىد بار. يەنە بىرى ئەڭ تۆۋەن زىيان.

پۈتكۈل ماشىنا رادار سىستېمىسىدا ، ئېنېرگىيەنىڭ ئايلىنىشى ئاساسلىقى ئۆزەكتىن PCB تاختىسىدىكى يەم-خەشەككە يەتكۈزۈپ بېرىش ، يەم-خەشەكنىڭ ئانتېننا گەۋدىسىگە يۆتكىلىشى ۋە ئانتېننا ئارقىلىق ئېنېرگىيەنىڭ ئۈنۈملۈك رادىئاتسىيەسىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. پۈتكۈل ئېنېرگىيە يۆتكەش جەريانىدا ، مۇھىم بىر قىسمى ئايلاندۇرغۇچنىڭ لايىھىسى. مىللىمېتىر دولقۇن سىستېمىسىدىكى ئايلاندۇرغۇچ ئاساسلىقى مىكرو دولقۇنلۇق بەلۋاغنى بىر گەۋدىلەشتۈرۈلگەن دولقۇن نۇر دولقۇنى (SIW) ئايلاندۇرۇش ، مىكرو دولقۇنلۇق دولقۇن دولقۇنىغا ئايلاندۇرۇش ، SIW دولقۇن دولقۇنىغا ئايلاندۇرۇش ، دولقۇن دولقۇنى ئايلىنىش دولقۇنىغا ئايلاندۇرۇش ، دولقۇن نۇر دولقۇنىنى ئۆزگەرتىش ۋە ئوخشىمىغان تىپتىكى دولقۇن يېتەكچىسىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. بۇ مەسىلە مىكرو بەلۋاغ SIW ئايلاندۇرۇش لايىھىسىگە مەركەزلەشتى.

ئوخشىمىغان تىپتىكى قاتناش قۇرۇلمىلىرى

Microstripبىر قەدەر تۆۋەن مىكرو دولقۇنلۇق چاستوتا ئەڭ كۆپ قوللىنىلىدىغان يېتەكچى قۇرۇلمىلارنىڭ بىرى. ئۇنىڭ ئاساسلىق ئەۋزەللىكى ئاددىي قۇرۇلما ، تەننەرخى تۆۋەن ۋە يەر يۈزىگە ئورنىتىلغان زاپچاسلار بىلەن يۇقىرى بىرىكتۈرۈش. تىپىك مىكرو سىفىرلىق سىزىق دىئېلېكترىك قەۋەت ئاستى قىسمىنىڭ بىر تەرىپىدىكى ئۆتكۈزگۈچ ئارقىلىق شەكىللىنىپ ، يەنە بىر تەرىپىدە يەككە قۇرۇقلۇق ئايروپىلانى شەكىللىنىدۇ ، ئۈستىدە ھاۋا بار. ئۈستۈنكى ئۆتكۈزگۈچ ئاساسەن تار سىم شەكلىدە شەكىللەنگەن ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىيال (ئادەتتە مىس). سىزىقنىڭ كەڭلىكى ، قېلىنلىقى ، نىسپىي ئۆتكۈزۈشچانلىقى ۋە تارماق ئېلېمېنتنىڭ دىئېلېكترىك يوقىتىش بەلبېغى مۇھىم پارامېتىرلار. بۇنىڭدىن باشقا ، يۇقىرى چاستوتا ئۆتكۈزگۈچنىڭ قېلىنلىقى (يەنى مېتاللاشتۇرۇش قېلىنلىقى) ۋە ئۆتكۈزگۈچنىڭ ئۆتكۈزۈشچانلىقىمۇ ئىنتايىن مۇھىم. بۇ پارامېتىرلارنى ئەستايىدىللىق بىلەن ئويلىشىپ ، مىكرو تىپتىكى سىزىقلارنى باشقا ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئاساسى بىرلىكى قىلىپ ئىشلىتىش ئارقىلىق ، نۇرغۇنلىغان بېسىپ چىقىرىلغان مىكرو دولقۇنلۇق ئۈسكۈنىلەر ۋە زاپچاسلارنى لايىھىلىگىلى بولىدۇ ، مەسىلەن سۈزگۈچ ، تۇتاشتۇرغۇچ ، توك بۆلگۈچ / بىرلەشتۈرگۈچ ، ئارىلاشتۇرغۇچ قاتارلىقلار. نىسبەتەن يۇقىرى مىكرو دولقۇن چاستوتىسى) توك يەتكۈزۈش زىيىنى كۆپىيىدۇ ۋە رادىئاتسىيە يۈز بېرىدۇ. شۇڭلاشقا ، يۇقىرى چاستوتىدىكى زىيان ئاز (رادىئاتسىيە يوق) سەۋەبىدىن تىك تۆت بۇلۇڭلۇق دولقۇن يېتەكچىسى قاتارلىق كاۋاك تۇرۇبا دولقۇنى ياخشى كۆرىلىدۇ. دولقۇن كۆرسەتكۈچىنىڭ ئىچى ئادەتتە ھاۋا بولىدۇ. ئەمما ئەگەر خالىسىڭىز ، ئۇ دىئېلېكترىك ماتېرىيال بىلەن تولدۇرۇلۇپ ، ئۇنىڭغا گاز قاچىلانغان دولقۇن كۆرسەتكۈچىگە قارىغاندا كىچىكرەك كېسىشمە بۆلەك بېرىدۇ. قانداقلا بولمىسۇن ، كاۋاك تۇرۇبا دولقۇنى ھەمىشە توم بولىدۇ ، بولۇپمۇ تۆۋەن چاستوتا ئېغىر بولىدۇ ، تېخىمۇ يۇقىرى ئىشلەپچىقىرىش تەلىپىگە ئېھتىياجلىق ۋە قىممەت بولىدۇ ، ھەمدە تەكشىلىكتىكى باسما قۇرۇلمىلار بىلەن بىرلەشتۈرگىلى بولمايدۇ.

RFMISO MICROSTRIP ئانتېننا مەھسۇلاتلىرى ：

RM-MA25527-22,25.5-27GHz

RM-MA425435-22,4.25-4.35GHz

يەنە بىرى ، مىكرو سىفىرلىق قۇرۇلما بىلەن دولقۇن يېتەكچىسى ئوتتۇرىسىدىكى ئارىلاشما يېتەكلەش قۇرۇلمىسى بولۇپ ، تارماق بالا توپلاشتۇرۇلغان دولقۇن يېتەكچىسى (SIW) دەپ ئاتىلىدۇ. SIW دىئېلېكترىك ماتېرىيالدا توقۇلغان دولقۇن دولقۇنىغا ئوخشايدىغان قۇرۇلما بولۇپ ، ئۈستى ۋە ئاستىغا ئۆتكۈزگۈچ ۋە ئىككى مېتال سىزىقلىق سىزىقلىق گۇرۇپپا پىيادىلەر يولىنى شەكىللەندۈرىدۇ. مىكرو دولقۇن ۋە دولقۇن نۇر قۇرۇلمىسىغا سېلىشتۇرغاندا ، SIW تەننەرخى يۇقىرى ، ئىشلەپچىقىرىش جەريانى بىر قەدەر ئاسان ، پىلانلىق ئۈسكۈنىلەر بىلەن بىرلەشتۈرگىلى بولىدۇ. ئۇنىڭدىن باشقا ، يۇقىرى چاستوتىدىكى ئىقتىدار مىكرو سىفىرلىق قۇرۇلمىلارنىڭكىدىن ياخشى بولۇپ ، دولقۇن نۇر تارقىتىش خۇسۇسىيىتىگە ئىگە. 1-رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك

SIW لايىھىلەش قوللانمىسى

Substrate توپلاشتۇرۇلغان دولقۇن يېتەكچىسى (SIWs) ئىككى خىل پاراللېل مېتال تاختاينى تۇتاشتۇرىدىغان دىئېلېكترىك ئىچىگە قىستۇرۇلغان ئىككى قۇر مېتال چىراغنى ئىشلىتىپ توقۇلغان دولقۇن نۇرغا ئوخشاش قۇرۇلمىلار. تۆشۈك ئارقىلىق قاتار-قاتار مېتاللار يان تامنى ھاسىل قىلىدۇ. بۇ قۇرۇلمىدا مىكرو سىزىقلىق سىزىق ۋە دولقۇن يېتەكچىسى بار. ياساش جەريانى باشقا بېسىلغان تەكشى قۇرۇلمىلارغا ئوخشايدۇ. SIW قۇرۇلمىسىنى لايىھىلەشتە تىپىك SIW گېئومېتىرىيىسى 2.1-رەسىمدە كۆرسىتىلدى ، ئۇنىڭ كەڭلىكى (يەنى يان يۆنىلىشتىكى (as) دىكى تومۇرنىڭ ئايرىلىشى) ، تومۇرنىڭ دىئامېتىرى (d) بىلەن مەيدان ئۇزۇنلۇقى (p) SIW قۇرۇلمىسىنى لايىھىلەشكە ئىشلىتىلىدۇ. ئەڭ مۇھىم گېئومېتىرىيەلىك پارامېتىرلار (2.1-رەسىمدە كۆرسىتىلگەن) كېيىنكى بۆلەكتە چۈشەندۈرۈلىدۇ. شۇنىڭغا دىققەت قىلىڭكى ، ھۆكۈمرانلىق ھالىتى TE10 بولۇپ ، تىك تۆت بۇلۇڭلۇق دولقۇن يېتەكچىسىگە ئوخشاش. ھاۋا بىلەن تولغان دولقۇن نۇر دولقۇنى (AFWG) بىلەن دىئېلېكترىك تولغان دولقۇن يېتەكچىسى (DFWG) نىڭ كېسىش چاستوتىسى fc بىلەن a ۋە b ئۆلچىمى SIW لايىھىسىنىڭ بىرىنچى نۇقتىسى. ھاۋا بىلەن تولغان دولقۇن يېتەكچىسى ئۈچۈن كېسىش چاستوتىسى تۆۋەندىكى فورمۇلادا كۆرسىتىلگەندەك

SIW ئاساسىي قۇرۇلمىسى ۋە ھېسابلاش فورمۇلاسى [1]

بۇ يەردە c بولسا بوشلۇقتىكى يورۇقلۇق تېزلىكى ، m ۋە n بولسا مودېللار ، a بولسا ئۇزۇن دولقۇن دولقۇنىنىڭ چوڭلۇقى ، b بولسا قىسقا دولقۇننىڭ چوڭلۇقى. دولقۇن يېتەكچىسى TE10 ھالەتتە ئىشلىگەندە ، ئۇنى fc = c / 2a غا ئاددىيلاشتۇرغىلى بولىدۇ. دولقۇن كۆرسەتكۈچى دىئېلېكترىك بىلەن تولغاندا ، كەڭ بەلۋاغنىڭ ئۇزۇنلۇقى ad = a / Sqrt (εr) ئارقىلىق ھېسابلىنىدۇ ، بۇ يەردە εr بولسا ئوتتۇراھال دىئېلېكترىك تۇراقلىق. SIW نى TE10 شەكلىدە ئىشلەش ئۈچۈن ، تۆشۈك ئارىلىقى p ، دىئامېتىرى d ۋە كەڭ تەرەپ ئارقىلىق تۆۋەندىكى رەسىمنىڭ ئوڭ ئۈستى تەرىپىدىكى فورمۇلانى قاندۇرالايدۇ ، شۇنداقلا d <λg ۋە p <2d نىڭ تەجرىبە فورمۇلالىرى بار. 2];

بۇ يەردە λg يېتەكچى دولقۇن دولقۇنىنىڭ ئۇزۇنلۇقى: شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ، ئاستىرتتىننىڭ قېلىنلىقى SIW چوڭلۇقى لايىھىسىگە تەسىر كۆرسەتمەيدۇ ، ئەمما ئۇ قۇرۇلمىنىڭ يوقىلىشىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ ، شۇڭا يۇقىرى قېلىنلىقتىكى تارماق ماددىلارنىڭ تۆۋەن زىيان ئەۋزەللىكىنى ئويلىشىش كېرەك. .

Microstrip to SIW ئايلاندۇرۇشقا
مىكرو دولقۇنلۇق قۇرۇلمىنى SIW غا ئۇلاشقا توغرا كەلگەندە ، لېنتىغا ئېلىنغان مىكرو سىفىرلىق ئۆتكۈنچى ئاساسلىق ياقتۇرىدىغان ئۆتكۈنچى ئۇسۇللارنىڭ بىرى بولۇپ ، لېنتىغا ئېلىنغان ئۆتكۈنچى ئادەتتە باشقا باسما ئۆتكەللەرگە سېلىشتۇرغاندا كەڭ بەلۋاغلىق تور بىلەن تەمىنلەيدۇ. ياخشى لايىھەلەنگەن ئۆتكۈنچى قۇرۇلمىنىڭ ئەكس ئەتتۈرۈش نىسبىتى ئىنتايىن تۆۋەن بولۇپ ، قىستۇرما زىيان ئاساسلىقى دىئېلېكترىك ۋە ئۆتكۈزگۈچنىڭ زىيىنىدىن كېلىپ چىقىدۇ. تارماق ۋە ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىياللىرىنى تاللاش ئاساسلىقى ئۆتكۈنچى زىياننى بەلگىلەيدۇ. ئاستىرتتىننىڭ قېلىنلىقى مىكرو سىزىق سىزىقىنىڭ كەڭلىكىگە توسقۇنلۇق قىلىدىغان بولغاچقا ، ئاستى سىزىقنىڭ قېلىنلىقى ئۆزگەرگەندە لېنتىغا ئېلىنغان ئۆتكۈنچى پارامېتىرلارنى تەڭشەش كېرەك. يەنە بىر خىل يەر ئاستى كۆپ قۇتۇپلۇق دولقۇن يېتەكچىسى (GCPW) مۇ يۇقىرى چاستوتىلىق سىستېمىلاردا كەڭ قوللىنىلىدىغان توك يەتكۈزۈش لىنىيىسى قۇرۇلمىسى. ئارىلىق يەتكۈزۈش لىنىيىسىگە يېقىن يان ئۆتكۈزگۈچلەرمۇ يەر رولىنى ئوينايدۇ. ئاساسلىق يەم-خەشەكنىڭ كەڭلىكى ۋە بوشلۇقنى يان تەرەپكە تەڭشەش ئارقىلىق ، تەلەپتىكى توسالغۇغا ئېرىشكىلى بولىدۇ.

Microstrip to SIW and GCPW to SIW

تۆۋەندىكى رەسىم SIW غا مىكرو تىپلىق لايىھىلەشنىڭ مىسالى. ئىشلىتىلگەن ۋاسىتە Rogers3003 ، دىئېلېكترىك تۇراقلىق 3.0 ، ھەقىقىي زىيان قىممىتى 0.001 ، قېلىنلىقى 0.127mm. يەم-خەشەكنىڭ ئىككى ئۇچىدىكى كەڭلىكى 0.28 مىللىمېتىر بولۇپ ، ئانتېننا يەم-خەشەكنىڭ كەڭلىكىگە ماس كېلىدۇ. تۆشۈكنىڭ دىئامېتىرى d = 0.4mm ، ئارىلىقى p = 0.6mm. تەقلىدىي چوڭلۇقى 50mm * 12mm * 0.127mm. ئۆتۈشمە يولدىكى ئومۇمىي زىيان تەخمىنەن 1.5dB (كەڭ دائىرىلىك بوشلۇقنى ئەلالاشتۇرۇش ئارقىلىق تېخىمۇ ئازايتقىلى بولىدۇ).